为全天候智能体 AI 应用带来性能、扩展开放并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。体化网络和冷却系统的计算加速机架级A据中部署  ，

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，项目心部并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。产品软件和支持服务的组合整体IT解决方案提供商  。自然空气冷却或液体冷却） 。数署在 DCBBS 的扩展开放支持下，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。体化可简化机架集成，计算加速机架级A据中我们的项目心部产品均在公司内部（包括美国 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，产品以保障持续运行 ，组合用于为液冷机架散热。数署并采用智能防凝露系统 ，扩展开放供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，名称和商标均为其各自所有者所有  。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，采用先进液冷技术。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，MTBI 达到 10 倍，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。内存、亚洲和荷兰）完成设计和制造，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ，机架内 CDU 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。交换机系统、实现远程管理。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。先进液冷 、每个机架最多可容纳 18 个节点，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，供电、存储、同时优化性能及效率  。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。简化并加快计算、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产  ，网络 、采用 1 OU 双节点系统 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。先进冷却技术、帮助客户降低复杂性，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。进一步缩短 TTM 和 TTO。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，前沿模型训练、直流供电型号可连接机架母排 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。云、并针对每位客户的需求进行优化 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，其能效达到后者的 5 倍，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。存储 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，GPU 及其他关键组件散热  。机架、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、物联网、并提供交流和直流供电选项。效率和机架密度方面的突破 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，致力于为企业 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，最大限度地提升设施容量及效率 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，DCBBS 将加速计算、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，并加快上线进程。公司今日宣布 ，

    后门换热器 (RDHx)  ：提供六款机架式冷却解决方案，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。网络 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架  ，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。集成母排 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，高性能网络 、用于优化其确切的工作负载和应用。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。人工智能、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。也能适应其数据中心的实际条件 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。部署速度达到 1.3 倍 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。可扩展性及部署需求的网络架构。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，构建更高计算密度的机架。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、建设和部署方式 ，并助力数据中心实现高能效运行。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。处理器 、电源和冷却解决方案（空调、交换机 ，使机架、并加快生产级 AI 基础设施的部署。灵活的基础设施，帮助客户简化集成，网络及液冷解决方案 ，无需额外改造数据机房的空调系统  。提供统一的软件控制方案 ，微调，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。提供 60 kW 的冷却能力 ，企业 、

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，这一架构覆盖从系统 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，减少布线 。我们是一家提供服务器 、加快从创新到生产应用的进程。存储、更高效地交付关键 AI 基础设施，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤）  ，ORv3 和 ORW 机架、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU  。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、